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      1. 天承
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        專注于研發、生產和銷售
        致力于打造專用電子化學品的民族品牌,解決“卡脖子”技術。

        產品分類

        SkySecure 系列

        產品描述
        參數

         除膠
        SkySecure 系列除鉆污產品

        產品概述:

        ● SkySecure除鉆污工藝含膨脹、除膠,清潔還原三個步驟;
        ● 藥水穩定,對孔壁有良好的清潔和粗化功能;
        ● 清潔還原槽含有玻纖調整劑,能對通孔和盲孔進行電荷調整,有利于后續鈀的吸附,改善孔壁化學銅覆蓋性;
        ● 清潔還原槽可選擇無機還原劑或有機還原劑,有機還原劑能避免對銅箔的咬噬;
        ● 搭配適當的設備和參數可用于生產多層板,HDI板,軟板&軟硬結合板等各類電路板。

        產品特性:

        膨脹前

        膨脹后

        除膠前-孔壁樹脂位置

        除膠后-孔壁樹脂位置

        除膠前-孔壁玻纖位置

        除膠后-孔壁玻纖位置

        除膠前-盲孔底部

        除膠后-盲孔底部

        孔壁樹脂表面形成均勻的微觀粗糙結構;玻纖和銅面上融化的樹脂可以有效被去除。

         

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