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      1. 天承
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        專注于研發、生產和銷售
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        水平除膠SkySecure

        產品分類

        水平除膠SkySecure

        產品描述
        參數

        水平除膠
        SkySecure 系列除鉆污產品

        產品概述:

        ● 清潔還原槽可選擇有機還原劑能避免對銅箔的咬噬;
        ● 搭配適當的設備和參數可用于生產多層板,載板等各類封裝電路板,
        適合于SLP&mSAP流程的化學除膠。

         

        產品特性:

        膨脹前

        膨脹后

        BT材料玻纖維位置除膠前

        BT材料玻纖維位置除膠后

        BT材料盲孔孔壁除膠前

        BT材料盲孔孔壁除膠后

        BT材料盲孔底部除膠前

        BT材料盲孔底部除膠后

        孔壁樹脂表面形成均勻的微觀粗糙結構;玻纖和銅面上融化的樹脂可以有效被去除。

         

        未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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