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      1. 天承
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        專注于研發、生產和銷售
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        產品分類

        Cu657

        產品描述
        參數

        水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅

        SkyPlate Cu657

        產品介紹:

        ● SkyPlate Cu657是用于水平不溶性陽極脈沖電鍍填孔工藝的酸銅電鍍添加劑體系
        ● 電鍍液含特別氧化還原對實現電子交換, 陽極不析氧
        ● 陽極反應形成的氧化態離子可以溶銅,銅離子補充通過線外溶銅槽添加純銅完成
        ● 良好的物理性能

        產品特性:

        未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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